prototype and manufacturing.

製作例3

基板プリヒータ「PREH-02」

きっかけ

10層を超える基板や、Vcc/GNDベタ基板のPbフリー基板の半田付けでは、半田濡れ性(なじみ)が非常に悪く半田付け作業が大変でした。
一般的には熱回復率の高い半田コテやコテ先の検討をしますが、それでも困難な場合が多いので基板に安全な程度で余熱する装置を製作しました。

仕様

電源 : ACアダプタ接続(+15V/3A)
出力 : フィルムヒータ(12W)x2搭載
温度設定 : 1度単位の35度~70度まで設定可能(最大温度は約60度)
安全装置 : 電流制限にポリスイッチ、温度制限にサーモスタットを搭載

特徴

温度管理は無調整タイプの温度センサICを使用しています。
高絶縁の熱伝導シートを敷くとキズ防止にもなり効果的です。

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