準備して頂く実装データです。また、作成支援ツール等を配布しています。

アセンブリ図(ASSY図)

表面（C面、T面、Top)、および裏面(S面、B面、Bottom）の実装面、全てのデジグネータ(シルク番号)が視認できる解像度(300～600dpi以上)のPDFファイル。（PNG、JPG等でも構いませんが非推奨）

また、IC, TR等の1pin実装指示については下図のように視認できるシルクデザイン、または図面指示が必要となります。

例：1pinシルクの表示・指示

BOM(実装リスト)

実装場所(デシグネータ)、実装の有無、型番、部材の提供形態等が記入されたExcelファイル。下記のファイルを参考にして下さい。

座標データ(Pick and Place)

表面、裏面の部品実装座標が記載されたcsvファイル。上記cBOM内の【dataタブ】に含めていただいても構いません。

  • 000_mountsmd　：　EAGLE layout CAD用マウンタ用座標データ出力ulp
  • Altium　：　（準備中）
  • KiCAD　：　（準備中）

基板ガーバー

RS-274X/Excellonドリル形式で、以下のレイヤーを含めて下さい。

シルクレイヤー(表、裏)
レジストレイヤー(表、裏)
外形レイヤー
メタルマスクレイヤー(表、裏)
ドリルレイヤー

部品ピッチ0.5mm以下、SMDパッドサイズ0.4以下、その他高密度実装と判断した場合は、以下のガーバーも提出いただく可能性があります。

パターンレイヤー(表、裏)
内層レイヤー(各層)

その他

その他、3Dスナップショット、実物写真、旧バージョンサンプル基板等、製品のイメージがしやすくなる情報を出来るだけ添付下さい。